苹果A11芯片解析
自2017年苹果公司推出iPhone 8及以上型号后,搭载了全新的A11芯片,相比A10 Fusion ,其性能提升了约25%,功耗下降了约30%。该芯片由台积电公司采用10纳米工艺制造,拥有高达六个核心、M11动作协处理器和三个性能核心,可以更快速、更有效率地完成任务。
虽然入门级CPU在市场上有时会受到质疑,但苹果A11芯片无疑是一个突破。与中端CPU一样,它搭载了三个性能核心和三个效能核心,每个核心的函数分配也与中端CPU相同,但是它仍能保证很高的性能,有许多功能特点都几乎达到了中高端的水平,像是双核心处理器、多通道带宽载荷均衡等,也在软件和硬件方面做到了良好的衔接。这也意味着,用户在使用苹果A11芯片设备时,能够在用户体验、性能表现等多方面有很好的表现,获得更加舒适、快速的使用体验。