探秘覆铜板的制作及应用

覆铜板是一种由铜和基材复合的一种电路板，最早是在20世纪初期由欧洲人发明的。1923年，美国又成功制备了一种覆铜板，依靠电解镀铜覆盖在基材上，这种技术在印刷电路板制造中一直都很受欢迎。

在印制电路板时，生产厂家会先把内层线路图和钻孔位置等信息先印在覆铜板上，再通过化学腐蚀方法将不需要的铜剥除，留下需要的线路，这样就完成了覆铜板的制作。

不同覆铜板的应用也千差万别，其中较为常见的是在电子产品的制造中。如手机、电脑等电子产品的内部线路主要是由覆铜板来构成，其优点是精度高、速度快、不会磨损等。